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2026-07-30

美國精煉銅關稅預期吸走非美庫存,區域價差重塑銅供應鏈

作者 DataTrack

美國對精煉銅加徵關稅的政策尚未定案,全球銅供應鏈已提前調整。受到關稅預期與紐約銅價溢價吸引,精煉銅持續流向美國,推升紐約商品交易所(COMEX)庫存。倫敦金屬交易所(LME)庫存與上海期貨交易所(SHFE)庫存則同步下降。中國在第一季進口偏弱後,第二季與 6 月補庫需求回升,使亞洲與歐洲可流通的現貨進一步收緊。目前全球銅市的主要矛盾在於庫存分布失衡。當美國價格高於國際市場,交易商便有誘因將銅從亞洲與歐洲運往美國,使全球逐漸形成美國庫存增加、非美市場現貨偏緊的區域分化。 關稅尚未定案,精煉銅已提前流向美國 美國先前依據《1962 年貿易擴張法》第 232 條,將半成品銅及部分銅密集型衍生產品納入關稅範圍,並依產品型態適用不同稅率。精煉銅陰極、銅礦、精礦與廢銅則未被納入。美國商務部先前建議,自 2027 年起對精煉銅課徵 15% 關稅,2028 年提高至 30%,但總統仍須依商務部提交的市場更新決定是否採納。截至 2026 年 7 月 30 日,公開資訊尚未顯示美方已公布精煉銅關稅的最終方案。政策不確定性已創造跨市場搬貨空間,當 COMEX 銅期貨結算價高於 LME 3 個月銅期貨收盤價,且價差足以支付運費、保險、融資、倉儲與交割成本時,交易商可以在歐洲或亞洲採購銅,再運往美國出售或存入 COMEX 倉庫。 Read More at Datatrack 摩根士丹利在 7 月 24 日發布的報告中估計,截至當時,美國 2026 年初以來已提前進口約 33.5 萬噸銅。若按當時速度年化,約相當於全球銅需求的 2.3%。6 月 8 日公開報導引述的前次估計為 26 萬噸,兩個數字反映不同統計時點,顯示關稅預期下的銅庫存仍持續流向美國。這項數據屬於摩根士丹利對提前進口與庫存移轉的估算,不等同於美國海關統計的精煉銅進口總量。依 7 月 22 日「期貨結算價:COMEX 銅」與「期貨收盤價:LME 3 個月銅」換算,紐倫價差約為每噸 507.70 美元,相當於 LME 價格約 3.7%。由於兩個市場的交割月份、報價時間與交割地點不同,這項價差主要用來觀察跨市場搬貨誘因,不宜直接等同於無風險套利報酬。 指標 最新市場訊號 市場意義 摩根士丹利 7 月 24 日報告估算的美國年初以來提前進口量 約 33.5 萬噸 關稅預期持續吸引銅流入美國 7 月 22 日 COMEX 近月 / LME 3 個月期銅換算價差 每噸約 507.70 美元 顯示跨市場搬貨誘因仍在 7 月中旬 COMEX 庫存 約 62.5 萬公噸 全球顯性庫存向美國集中 7 月 20 日 LME 總庫存 約 29.53 萬噸 較 5 月底下降約 24% 7 月 20 日 LME 註銷倉單占比 約 56% 大量庫存已被指定準備提領 7 月 29 日 SHFE 庫存 約 6.96 萬噸 降至兩年半低點,反映中國可用庫存持續去化 7 月 17 日洋山銅進口溢價 每噸 100 美元 升至 14 個月高點,反映進口需求回升 註:各交易所公布時間與庫存口徑不同,表中採用各指標最近可得資料,日期已分別標示。 截至 2026 年 6 月底,LME、COMEX 與 SHFE 三大交易所銅庫存合計約 106.6 萬噸,較 2025 年底增加 43%,並升至 2003 年以來高點。若只觀察全球加總數字,銅市似乎仍有充足緩衝,但新增庫存主要集中在美國,歐洲與中國市場則持續去庫存。 LME 的實際可用庫存也低於帳面數字,7 月 20 日約 56% 的 LME 銅庫存已轉為註銷倉單,代表持有人已要求倉庫準備提貨。註銷倉單不代表金屬已立即離庫,也不必然反映終端消費增加,但這部分庫存已難以被視為隨時可供交割的自由現貨。附近月份供應趨緊,也使 LME 現貨價格自 2026 年 1 月以來首度高於 3 個月期貨,形成逆價差。這顯示買方願意支付更高價格取得即期供應,庫存所在地與倉單狀態已比全球庫存總量更能反映短期供需。 美國提前進口與中國補庫同步爭奪現貨 2026 年銅市的特殊之處,在於美國因關稅預期提前建立庫存,中國則在第一季進口偏弱後,於第二季重新增加採購,兩大市場開始同時爭奪有限現貨。中國上半年精煉銅進口量約為 141 萬噸,年減 14.3%,顯示累計進口仍低於去年同期。不過,第二季進口量較第一季增加 42%,並較去年同期成長 3%。6 月進口量達 281,307 噸,月增 0.5%,升至 2025 年 9 月以來最高水準,反映中國進口需求已由第一季低點回升。 同期中國可用庫存持續去化,SHFE 銅庫存至 7 月 29 日降至約 6.96 萬噸,創兩年半低點。洋山銅進口溢價也於 7 月 17 日升至每噸 100 美元,創 14 個月高點。庫存下降、進口增加與溢價上升共同顯示,即使銅價維持高檔,中國仍有補充進口現貨的需求。 中國進口需求短期受到國內冶煉廠檢修、廢銅替代供應有限與補庫需求支撐;電網、再生能源、電動車及 AI 資料中心投資,則構成中長期終端需求的支撐。當美國進口商搶在潛在關稅生效前提前進口,中國也重新增加採購,可供歐洲與亞洲其他買方取得的精煉銅因而減少,全球銅市的區域供應分化進一步擴大。 礦端收縮與精煉銅表觀過剩同時存在 國際銅業研究組織(ICSG)資料顯示,2026 年前 5 個月全球銅礦產量年減 1.9% 至 938 萬噸,其中銅精礦產量下降 3.4%。智利與印尼產量明顯減少,部分大型礦山也受到事故與營運問題影響,使全球銅精礦加工費降至低檔,反映冶煉廠取得原料的難度上升。同期全球精煉銅產量仍年增約 3% 至 1,205 萬噸,高於表觀消費量 1,183 萬噸,形成約 22 萬噸表觀過剩。主要原因是中國與剛果民主共和國精煉產量增加,以及廢銅再生精煉供應成長。 然而帳面過剩不代表各地都能取得足夠現貨,部分新增供給已被運往美國倉庫,其他庫存則受到地區、倉單狀態、交割規格與物流條件限制。因此全球精煉銅統計略有過剩,仍可與歐洲及亞洲現貨緊張同時發生。 區域價差開始改變物流與產業成本 區域價差首先改變銅的貿易流向,只要美國溢價能覆蓋運輸與資金成本,智利、秘魯、加拿大及其他產地的精煉銅便更可能優先運往美國。歐洲與亞洲買方若希望留住供應,則須提高現貨升水、延長採購合約或建立更多安全庫存。 美國庫存增加也不等同本土供應能力已改善。進口銅可以建立短期緩衝,卻無法快速增加礦山與冶煉產能。若精煉銅關稅正式生效,電線電纜、電網設備、汽車、建築、電子與資料中心等下游產業可能先承受原料成本上升,新增國內供給則需要更長時間才能到位。 由政策預期推動的庫存移動也存在反轉風險,2025 年 7 月市場曾大量押注美國將對精煉銅課徵 50% 關稅,但最終公布的措施僅涵蓋半成品銅與部分銅密集型衍生產品,精煉銅並未被納入關稅範圍,COMEX 銅價與紐倫價差隨即大幅回落。當庫存流向主要受到政策預期與跨市場價差驅動,政策結果一旦低於市場預期,交易部位與實體貨流都可能迅速反向。 關稅結果將決定區域分化能否延續 若美國採納商務部先前建議,自 2027 年起對精煉銅課徵 15% 關稅,COMEX 相對 LME 的溢價可能重新擴大,交易商也可能在生效前繼續將銅運入美國。政策生效後,前期累積庫存可提供部分緩衝,但較高進口成本仍可能逐步傳導至下游製造業。若美國放棄精煉銅關稅,COMEX 溢價可能收斂,部分庫存可能重新出口或長時間留在美國倉庫,亞洲與歐洲現貨壓力則有機會緩解。若政策繼續延後,交易商仍有理由保留美國庫存,全球市場也將持續承擔額外的倉儲、融資與物流成本。 後續觀察重點包括美國關稅決策與生效時間、COMEX 與 LME 價差、LME 註銷倉單比例、SHFE 庫存、洋山銅溢價及銅精礦加工費。這些指標將共同決定非美市場的現貨壓力是否持續,以及美國庫存累積能否延續。目前銅市的核心風險來自實體供應與終端需求的地理錯配,當區域價差開始決定銅運往哪裡,關稅便會同時影響全球金屬的物流、倉儲、定價與供應安全。

2026-07-29

歐洲天然氣庫存落後、碳成本維持高檔,冬季能源通膨壓力升溫

作者 DataTrack

歐洲天然氣市場在 2026 年夏季再度轉趨緊張,截至 7 月下旬,歐洲地下天然氣儲存設施的庫存率約為 55%,為 2021 年以來同期最低。不同資料機構對同期正常水準的估算有所差異,EnergyRiskIQ 約為 75%,GEF 約為 67.5%,但均顯示目前歐洲補庫進度明顯落後。荷蘭所有權轉讓中心(Title Transfer Facility,TTF)天然氣期貨價格在 7 月明顯上升,ICE Endex 資料顯示,2026 年 8 月交割合約的最後成交價由 7 月 1 日每 MWh 43.060 歐元,升至 7 月 24 日的 63.595 歐元,漲幅約 47.7%。截至 7 月 28 日 11 時 28 分(GMT),價格已回落至 56.535 歐元,但仍較 7 月初高約 31.3%。 天然氣價格快速上升之際,歐盟排放配額(European Union Allowance,EUA)仍維持在每噸接近 80 歐元的高位。天然氣與碳排放成本共同墊高燃氣發電及能源密集產業的生產費用,使歐洲在進入 2026/27 年供暖季前,同時面臨能源供應安全、工業競爭力與通膨壓力升高的風險。 補庫進度落後,歐洲冬季供應緩衝縮小 歐洲地下儲氣設施可供應約三成冬季天然氣消費,是進口中斷、氣溫驟降或需求高峰時的重要緩衝。2025/26 年冬季消耗偏高,使歐洲補庫季開始時的庫存一度降至約 28%。雖然進入夏季後持續注氣,截至 7 月下旬,補庫進度仍明顯落後正常季節水準。 歐盟現行制度要求會員國在 10 月 1 日至 12 月 1 日之間,將地下儲氣設施填充至 90%,若高價、供應受阻或技術問題使補庫困難,各國可偏離目標最多 10 個百分點。能源顧問機構 Wood Mackenzie 估計,即使卡達在 9 月底前恢復主要產能,歐洲庫存至 11 月 1 日最多可能只達約 75%。若荷莫茲海峽供應中斷持續,庫存可能跌破 70%。庫存若低於正常水準,市場吸收嚴寒、設備故障與新增供應中斷的能力便會下降。交易商為確保冬季貨源而提高報價,也會使低庫存先反映為價格風險,再逐步傳導至實體供應與終端成本。 亞洲 LNG 需求回升,歐洲補庫成本進一步上升 俄烏戰爭後,歐洲大幅降低對俄羅斯管線天然氣的依賴,並轉向全球 LNG 市場。這項轉型提高供應來源的多元性,也使歐洲更容易受到亞洲需求、國際現貨價格與主要航道中斷影響。2026 年 7 月,歐洲 LNG 進口量預估僅約 630 萬噸,為 2024 年 9 月以來最低。同期亞洲需求明顯回升,6 月至 7 月間吸收約 400 萬噸美國 LNG,創下紀錄,部分原先可能運往歐洲的船貨因此轉向亞洲。 中東供應風險則進一步收緊可用貨源。荷莫茲海峽承擔全球約五分之一的 LNG 航運量,卡達供應受阻後,亞洲買家需要爭取更多美國與其他地區貨源,歐洲也必須支付更高價格才能吸引船貨。這使歐洲補庫問題由區域性的庫存缺口,擴大為歐亞市場爭奪有限 LNG 供應的全球競爭。 天然氣價格急升、碳價維持高檔,工業成本難以快速回落 天然氣價格上升會直接推高家庭供暖與企業用氣費用,也會透過歐洲電力市場的邊際定價機制傳導至批發電價。當燃氣電廠負責滿足最後一單位電力需求時,其燃料與碳排放成本便會影響整體市場報價。EUA 價格在 7 月維持每噸接近 80 歐元,漲幅雖低於天然氣,仍持續墊高燃氣與燃煤發電的排放成本。由於燃煤發電的單位碳排放量高於燃氣發電,高碳價也限制電力業者透過增加燃煤發電壓低燃料成本的空間,使天然氣價格上升更容易傳導至批發電價。 化工、肥料、玻璃、陶瓷、造紙、鋼鐵及非鐵金屬等產業同時承受燃料、電力與排放配額成本。歐盟執委會資料顯示,歐洲工業天然氣與電力價格雖已低於 2022 年能源危機高峰,仍約為主要貿易夥伴的 2~4 倍,能源價格再次上升將進一步削弱歐洲能源密集產業的投資與出口競爭力。 能源通膨限制 ECB 政策空間,冬季氣溫成為關鍵變數 批發天然氣價格通常不會立即、等比例反映在消費者物價。企業避險合約、固定費率、政府補貼與價格調整週期會延後傳導,因此能源衝擊往往先進入企業採購與生產成本,再逐步反映至商品售價、運輸費用及家庭能源帳單。 Read More at Datatrack Eurostat 於 7 月 17 日公布的正式數據顯示,歐元區 6 月 HICP 年增率已由 5 月的 3.2% 降至 2.8%,能源分項年增率也由 10.8% 降至 8.5%,但仍是推升整體物價的重要來源。歐洲央行於 7 月 23 日維持歐洲央行維持存款機制利率在 2.25%,並指出能源衝擊的完整通膨影響尚未完全顯現,後續仍須觀察企業成本轉嫁及第二輪效應。因此,歐洲央行即使面臨經濟成長與工業活動放緩,也難以忽視能源價格對通膨預期與企業售價的影響。天然氣價格若長期停留高檔,將壓縮進一步寬鬆的政策空間。 歐洲目前仍具備 LNG 接收能力、挪威管線供應與較 2022 年更低的天然氣需求,短期內尚未出現全面性供應危機。2026/27 年冬季風險將主要取決於荷莫茲海峽與卡達供應恢復速度、亞洲 LNG 需求強度,以及冬季氣溫。溫和冬季可降低庫存消耗。若供應中斷延續並遭遇長時間嚴寒,天然氣、電價與工業成本可能再次升高,提高能源通膨壓力延續至 2027 年上半年的風險,並進一步削弱歐洲產業競爭力與貨幣政策彈性。

2026-07-28

美國首度以強迫勞動為由實施 301 關稅,60 個經濟體納管,貿易執法工具再擴張

作者 DataTrack

美國貿易代表署(USTR)於 2026 年 7 月 23 日宣布,針對未建立或未有效執行強迫勞動產品進口禁令的 60 個經濟體,依《1974 年貿易法》第 301 條採取最終行動,並自美東時間 7 月 24 日起課徵 10% 或 12.5% 關稅。 這是美國首度以貿易夥伴未有效管制強迫勞動商品為由,對多個經濟體同步實施第 301 條關稅。受調查對象涵蓋美國前 60 大貿易夥伴,合計占美國進口額的 99.4%。不過這項數字指的是受調查經濟體的進口涵蓋率,並不代表美國 99.4% 的進口商品都會被課徵新關稅,因為半導體、部分關鍵原料及已適用第 232 條關稅的商品仍有豁免或排除。從美國整體進口規模來看,最終商品進口額近年仍處於歷史高檔,意味此次措施即使設有多項產品豁免,仍可能影響相當廣泛的跨國供應鏈與進口商成本。 Read More at Datatrack 此次措施也接替了 7 月 24 日屆期的第 122 條暫時性關稅。相較第 122 條具有 150 天期限,第 301 條沒有相同的固定到期日,顯示美國正將強迫勞動、人權與供應鏈治理納入較長期的貿易執法架構。 60 個經濟體分為四級,是否疊加 MFN 決定實際稅負 USTR 依各經濟體是否建立、執行或承諾採行強迫勞動產品進口禁令,設計不同的關稅待遇。除了名目稅率分為 10% 與 12.5%,更重要的差異在於是否疊加原有最惠國關稅(Most-Favored-Nation Tariff,MFN)。 關稅待遇 代表經濟體 計算方式 10% 不疊加 MFN 台灣、歐盟 MFN 與 301 關稅合計最高為 10% 10% 疊加 MFN 加拿大、墨西哥、英國、印度、印尼等 原有 MFN 稅率再加徵 10% 12.5% 不疊加 MFN 日本、韓國、瑞士 MFN 與 301 關稅合計最高為 12.5% 12.5% 疊加 MFN 中國、香港、新加坡、泰國、越南、澳洲、巴西等 原有 MFN 稅率再加徵 12.5% 以台灣為例,若某項產品原有 MFN 稅率為 4%,新增的第 301 條關稅為 6%,最終合計為 10%。若原有 MFN 稅率已達 10% 或更高,則不再加徵第 301 條關稅。相較之下,適用「10% 疊加 MFN」的經濟體,若產品原有 MFN 稅率為 4%,最終稅率將升至 14%。中國與越南等適用 12.5% 疊加 MFN 的經濟體,還可能同時面臨其他既有關稅,因此實際輸美成本明顯高於表面上的 2.5 個百分點差距。 執法由特定商品延伸至整體制度,供應鏈合規成為市場門檻 美國早已建立禁止強迫勞動商品進口的執法制度,《1930 年關稅法》第 307 條授權美國海關暨邊境保護局,在掌握合理資訊、認為商品可能涉及強迫勞動時發布暫扣令,阻止特定公司、產品或供應來源的貨物進入美國。2021 年通過的《維吾爾強迫勞動預防法》(Uyghur Forced Labor Prevention Act,UFLPA),則對全部或部分在中國新疆生產,或與指定實體有關的商品建立「可反駁推定」,原則上先推定相關商品涉及強迫勞動,再由進口商提出足以排除疑慮的證據。 此次第 301 條措施進一步將審查對象由個別商品與供應商,擴大至整個經濟體的進口管理制度。美方將評估各經濟體是否建立強迫勞動商品進口禁令,以及相關法規能否被有效執行。制度若未達美方要求,來自該經濟體的大量商品便可能面臨額外關稅。第 301 條過去主要用於處理智慧財產權、產業補貼、市場准入及其他不公平貿易行為,如今延伸至勞工權益與供應鏈治理,顯示美國正透過關稅待遇促使貿易夥伴調整國內法規與執行方式。 這項轉變也提高企業的供應鏈管理責任,出口商未來除了掌握直接供應商,還須追蹤原料來源、次級供應商、代工廠勞動條件、採購紀錄及產品流向,確保相關資料能在海關查驗或客戶審查時完整提出。即使單一商品未被認定涉及強迫勞動,所在經濟體若缺乏有效的進口管制制度,仍可能承受較高的輸美關稅。供應鏈追溯能力因此逐步由企業內部管理工具,轉化為進入美國市場的合規條件。 台灣政府已表示,將以《貿易法》作為管制強迫勞動貨品進口的法源,並由經濟部與勞動部共同建立審查與阻擋機制。台灣能否持續取得較優惠的輸美待遇,將取決於相關承諾能否落實為可執行的法規、查核程序與供應鏈追溯制度。 豁免機制降低美國供應風險,台灣傳統產業取得相對優勢 雖然新制涵蓋美國 60 個主要貿易夥伴,USTR 仍排除多類可能造成重複課稅或衝擊美國供應安全的產品。主要豁免項目包括資訊性材料、捐贈物資、旅客隨身行李,以及已適用第 232 條關稅的商品與零組件。美國無法充分生產、可能造成國內供應短缺或經濟中斷,以及加徵關稅無助於改善強迫勞動問題的產品,也可能納入豁免範圍。 這種安排讓美國在提高貿易夥伴合規壓力的同時,降低國內缺料、物價上升與生產中斷風險。部分經濟體另取得專屬產品豁免,也顯示美方將稅率與豁免條件作為政策誘因,鼓勵貿易夥伴建立並執行強迫勞動商品進口禁令。 台灣與歐盟是此次僅有的兩個適用「10% 不疊加 MFN」待遇的經濟體。依美方規定,台灣產品原有最惠國關稅低於 10% 時,第 301 條關稅僅補足至兩者合計 10%;若原有最惠國關稅已達 10% 或以上,第 301 條關稅則為零。這項安排使台灣的實際稅負低於適用 12.5% 不疊加 MFN 的日本、韓國與瑞士,也優於須在原有 MFN 稅率上疊加 10% 或 12.5% 關稅的多數經濟體。 豁免項目方面,依行政院臺美經貿工作小組公布的農工產品合計口徑,美方對台灣提供 2,231 項產品豁免,包括農產品 322 項與工業產品 1,909 項,其中 118 項為台灣專屬豁免。若依經濟部公布的工業產品口徑進一步拆分,1,909 項工業產品中有 1,817 項屬於全球共同豁免,另有 92 項為台灣專屬豁免。兩項統計的差異主要來自是否納入農產品,並非資料互相衝突。 半導體與主要資通訊產品目前暫不受此次強迫勞動第 301 條關稅影響;鋼、鋁、銅、木材、汽車零組件及部分藥品等已適用第 232 條措施的商品,也排除在此次課稅範圍之外。在非豁免產品中,台灣工具機與機械適用 10% 上限,低於日本與韓國的 12.5%,形成 2.5 個百分點的關稅差距。手工具、水五金、自行車、塑膠、紡織及醫療器材等產業,相較需疊加既有關稅的中國與越南,也可能取得較有利的價格條件。 較低關稅能改善台灣產品的相對報價條件,但實際訂單仍取決於產品規格、交期、匯率、產能及客戶認證。相關優勢較可能先反映在價格競爭激烈、供應商替代彈性較高的傳統製造領域。 產能過剩調查仍在進行,台灣整體輸美稅率尚未完全定案 強迫勞動調查完成後,美國另一項針對「結構性產能過剩與生產過剩」的第 301 條調查仍在進行。該案涵蓋中國、歐盟、台灣、日本、韓國、越南、印度及墨西哥等 16 個經濟體,調查產業包括半導體、鋼鐵、鋁、電動車電池及太陽能模組等 20 大產業。 半導體與主要資通訊產品目前雖獲得強迫勞動關稅豁免,後續仍可能受到產能過剩調查結果影響。因此,台灣目前取得的 10% 不疊加 MFN 待遇,只適用於此次強迫勞動調查下的關稅安排,尚不能視為所有輸美產品的最終稅率。 美國此次行動顯示,貿易執法工具正由商品查驗與企業制裁,進一步延伸至對各國法規制度與供應鏈治理能力的評估。對出口導向經濟體而言,企業未來除了維持價格、技術與交期競爭力,也須建立可驗證的勞工、人權與來源追溯制度。關稅會直接改變商品成本,供應鏈透明度則將決定企業能否長期維持美國市場准入。

2026-07-28

長鑫科技登陸科創板,中國 DRAM 自主化進入資本密集擴產階段

作者 DataTrack

中國 DRAM 大廠長鑫科技於 2026 年 7 月 27 日正式登陸上海證券交易所科創板。公司發行價為每股人民幣 8.66 元,上市首日開盤報 49.50 元,盤中最高升至 55.03 元,最終收於 49 元,較發行價上漲 465.8%,收盤總市值約人民幣 3.28 兆元,一度成為 A 股市值最高的上市公司。 長鑫科技上市首日全天成交額達人民幣 1,411.87 億元,成為 A 股首檔單日成交額突破千億元的個股。大量交易一度造成部分券商系統卡頓,反映市場對中國記憶體自主化、AI 記憶體需求及半導體設備國產化抱持高度期待。 不過長鑫上市初期可自由交易的股份約占發行後總股本 6.73%,有限的流通籌碼放大了股價波動與流動性溢價。相較於首日漲幅,這次 IPO 更重要的產業意義,在於長鑫取得大規模公開市場資金後,中國 DRAM 產業將從量產突破進一步邁向產能擴張、技術升級與供應鏈本土化同步推進的新階段。 579 億元募資刷新科創板紀錄,長鑫取得擴產新資金 長鑫科技此次募資總額約為人民幣 579.19 億元,超越中芯國際,刷新科創板 IPO 募資紀錄。若超額配售選擇權全額行使,募資規模最高可增至約人民幣 666.07 億元。 項目 上市及發行數據 上市日期 2026 年 7 月 27 日 股票代號 688825 發行價 人民幣 8.66 元 收盤價 人民幣 49 元 首日收盤漲幅 465.8% 收盤總市值 約人民幣 3.28 兆元 基礎募資總額 約人民幣 579.19 億元 全額行使超額配售後募資額 約人民幣 666.07 億元 無限售流通股占比 約 6.73% 首日成交額 人民幣 1,411.87 億元 此次戰略配售投資人涵蓋全國社會保障基金、保險資金、半導體產業鏈企業、保薦機構跟投及員工資產管理計畫,股份鎖定期約為 12 至 36 個月。這些長期資金有助於穩定早期股東結構,但未來限售股陸續解禁後,流通籌碼增加仍可能促使市場重新評估公司價值。 依照招股書,長鑫科技募集資金將投入儲存器晶圓製造量產線技術升級改造、DRAM 儲存器技術升級,以及動態隨機存取儲存器前瞻技術研究與開發三項計畫。公司過去主要由合肥與安徽國資、國家積體電路產業投資基金及其他金融機構提供資金支持,登陸科創板後,公開資本市場將成為下一階段產線升級與技術研發的重要融資管道。 產能規模位居全球第四,長鑫成為中國 DRAM 自主化核心 長鑫科技成立於 2016 年,總部位於安徽合肥,主要從事動態隨機存取記憶體,也就是 DRAM 的研發、製造與銷售。市場普遍將長鑫視為中國 DRAM 產業龍頭。依照公司招股書,長鑫的產能規模位居中國第一、全球第四,仍落後於三星電子、SK 海力士與美光三家國際大廠。 DRAM 主要用來暫時存放處理器正在運算的資料,廣泛應用於智慧型手機、個人電腦、伺服器、汽車電子與工業設備。隨著 AI 模型規模與資料處理量增加,伺服器對一般 DRAM 與高頻寬記憶體的需求也同步上升。全球 DRAM 市場長期由三星、SK 海力士與美光主導,三家公司掌握先進製程、規模產能、客戶認證與長期製造經驗。長鑫建立大規模量產能力後,成為中國降低記憶體進口依賴、補足半導體產業鏈缺口的重要企業。長鑫科技與長江存儲的產品定位有所不同,長鑫主要發展 DRAM,長江存儲則聚焦 NAND Flash,兩家公司分別對應運算記憶體與長期資料儲存市場,共同構成中國記憶體自主化的核心布局。 公開市場資金接棒政策資本,產能與製程升級同步推進 DRAM 是資本支出強度最高的半導體領域之一,興建記憶體晶圓廠需要投入廠房、無塵室、微影、沉積、蝕刻、清洗、檢測與自動化設備,投產後還須經歷製程導入、良率提升及客戶認證,才能將名目產能轉化為實際出貨。長鑫持續擴充 12 吋 DRAM 晶圓產能,IPO 資金將提高公司同步推進產線升級、設備導入與產品研發的能力,使中國 DRAM 產業由早期量產突破進入規模化競爭階段。 Read More at Datatrack 長鑫近年的財務表現也反映產能擴張與 DRAM 景氣回升的效果,公司營收由 2023 年的人民幣 90.87 億元,增加至 2024 年的 241.78 億元,2025 年再升至 617.99 億元。同期歸屬母公司股東淨利潤分別為虧損 163.40 億元、虧損 71.45 億元及獲利 18.75 億元,並於 2025 年完成由虧轉盈。 進入 2026 年後,DRAM 價格上漲、銷量增加與產品組合改善,進一步放大公司獲利。長鑫第一季營收約為人民幣 508 億元,年增約 719%。公司預估上半年營收可達人民幣 1,100 億至 1,200 億元,歸屬母公司股東淨利潤約為 500 億至 570 億元。記憶體晶圓廠具有高固定成本特性,當售價與產能利用率上升時,獲利增幅通常高於營收增幅。若市場供過於求、產品價格轉跌,高額折舊也可能迅速壓縮毛利率。因此長鑫目前的獲利成長同時受惠於市占率提升與產業景氣上行,長期競爭力仍須經過完整景氣循環檢驗。 AI 支撐 DRAM 景氣,長鑫擴產加速設備國產化 AI 需求對長鑫的影響主要來自兩個方向。首先,AI 伺服器需要配置更多記憶體,直接增加全球 DRAM 需求。其次,三星與 SK 海力士等國際大廠將更多先進產能轉向毛利率較高的 HBM,使個人電腦、智慧型手機及一般伺服器使用的通用型 DRAM 供給受到限制。 在這種供需環境下,長鑫即使尚未在 HBM 市場取得主要市占,也能受惠於通用型 DRAM 價格與產能利用率上升。不過隨著長鑫及其他業者持續擴產,中長期供給增加仍可能使記憶體市場重新面臨價格壓力。長鑫擴產也將增加沉積、蝕刻、清洗、量測及檢測設備需求。在美國限制部分先進半導體設備出口中國的情況下,中國晶圓廠提高本土設備採用比例的動機進一步增強,北方華創、中微公司與盛美上海等中國設備業者可望獲得更多量產線驗證機會。 半導體設備必須在實際產線中證明製程穩定性、缺陷控制、產能效率與維護能力。若本土設備能在長鑫產線通過認證,後續便可能導入其他中國晶圓廠,擴大國產設備滲透率。不過,國際設備商在微影、量測及部分先進製程環節仍具有技術優勢,設備國產化仍將是一個逐步推進的過程。 EUV 與先進封裝仍受限,高階 HBM 量產尚待驗證 長鑫雖然已具備大規模 DRAM 生產能力,但與三星、SK 海力士及美光相比,在先進製程、產品效能、良率與高階客戶認證方面仍有差距。其中一項關鍵限制是極紫外光微影設備。國際記憶體大廠已逐步將 EUV 導入先進 DRAM 製程,但中國廠商受到出口管制影響,必須使用深紫外光微影搭配多重圖案化及其他製程調整。DUV 多重圖案化仍能推動製程微縮,但曝光、沉積與蝕刻步驟增加後,製造成本與製程複雜度也會提高,並可能影響良率與產能效率。 市場消息將 HBM3 與 HBM3E 列為長鑫後續可能推進的技術方向,但公司招股文件尚未揭露明確量產時程。HBM 除了需要先進 DRAM 製程,還涉及晶粒堆疊、先進封裝、散熱管理及與 AI 晶片客戶共同驗證。研發、送樣、客戶認證與穩定量產屬於不同階段,實際進展仍須觀察產品出貨與營收貢獻。 首日高估值仍待基本面驗證,市場焦點轉向產能與良率 長鑫科技上市後的估值分歧十分明顯,樂觀機構著重中國國產替代、市占率提升、AI 記憶體需求及未來 HBM 潛力,傾向以成長型半導體企業評價長鑫。保守觀點則認為,DRAM 仍具有高度週期性,缺乏 EUV 設備也可能限制先進製程進度。 隨著交易熱度下降及限售股逐步解禁,公司的產能、產品良率、現金流與實際獲利能力將成為更重要的定價依據。未來首先要觀察新增晶圓廠能否按計畫投產並提高良率,其次是 DDR5 與先進製程的成本競爭力,以及 HBM 能否通過客戶認證並形成穩定出貨。 巨額募資可以加快建廠、設備採購與技術研發,但製程經驗、良率管理及客戶認證仍需要時間累積。長鑫能否進一步改變全球 DRAM 市場,最終將取決於新增產能的實際效率、先進產品量產進度,以及公司在下一輪記憶體景氣下行時的財務韌性。

2026-07-27

韓國公布 9,500 億美元 AI 半導體合作,記憶體供應加速長約化

作者 DataTrack

韓國政府於 2026 年 7 月 24 日舉行的舊金山 AI 峰會上,公布韓國企業與全球科技公司之間總規模達 9,500 億美元的半導體合作。SK 集團將與輝達等企業建立五年期先進記憶體供應合作,三星電子則與博通擴大記憶體、AI 晶片代工及先進封裝布局。隨著 HBM、伺服器 DRAM 與先進封裝成為 AI 基礎設施擴張的重要限制,大型科技公司正提前鎖定未來數年的產能,記憶體採購也加速轉向多年度長期供應協議。 9,500 億美元由 SK 與三星兩項五年合作組成 根據韓國政府公布的口徑,SK 集團將與輝達等全球科技企業展開未來五年、總規模約 7,500 億美元的先進記憶體長期供應合作。三星電子與博通則簽署五年期合作備忘錄,預估合作規模超過 2,000 億美元,兩者合計構成 9,500 億美元的半導體合作。 合作項目 規模與期間 主要內容 SK 集團與全球科技企業 約 7,500 億美元、五年 先進記憶體長期供應,其中 SK 與輝達合作規模超過 5,000 億美元 三星電子與博通 超過 2,000 億美元、五年 HBM 等先進記憶體、AI 晶片代工與先進封裝 SK 與輝達超過 5,000 億美元的合作涵蓋下一代記憶體與 AI 資料中心。SK 海力士將共同開發包括 HBM 在內的記憶體方案,SK Telecom 則規劃建置最高 2GW 的 AI 資料中心,採用輝達 Vera Rubin 平台與 SK 海力士 HBM4,首座設施預計於 2027 年投入營運。 三星與博通的合作涵蓋 HBM、2 奈米以下晶圓代工,以及 2.3D、2.5D 先進封裝,反映 AI 晶片客戶正提高對記憶體、邏輯晶片與封裝整合的需求。SK 採取記憶體與資料中心整合模式,三星則以記憶體、晶圓代工與封裝的一站式能力爭取客戶。峰會另公布總容量約 5GW 的 AI 資料中心合作,其運算規模以 NVIDIA B200 為基準換算,約相當於 200 萬張 GPU。該項目不計入 9,500 億美元半導體合作。 此外,韓國科學技術資訊通信部也於 7 月 23 日在舊金山與 AMD 簽署合作備忘錄,雙方將共同建置並驗證結合 AMD CPU、GPU 與韓國國產神經網路處理器(NPU)的 AI 運算基礎設施。這項合作顯示,韓國正同步推動國產 NPU 與全球 CPU、GPU 平台整合,擴大 AI 運算生態系布局。 9,500 億美元不能直接等同立即投資或確定營收 9,500 億美元涵蓋記憶體供應、晶圓代工、先進封裝及共同開發安排,不會在協議簽署後立即全數成為三星電子或 SK 海力士的營收。其中 SK 與輝達超過 5,000 億美元的合作同時涉及記憶體與 AI 資料中心,三星與博通的 2,000 億美元則屬於合作備忘錄,實際金額仍取決於採購量、產品價格、客戶驗證與量產進度。因此,9,500 億美元較適合視為提高未來需求能見度的五年期合作框架。 AI 平台開發週期拉長,HBM 供應限制推動長約化 傳統記憶體採購高度受到季度合約價、現貨價格與庫存循環影響,但 AI 資料中心的採購週期更長。GPU 與客製化 AI 加速器通常需要數年完成設計與驗證,HBM 也須配合運算晶片進行共同開發、封裝整合與量產認證。大型科技公司因此開始提前協商未來數代產品的規格與供應量。多家美國雲端服務供應商已與記憶體原廠簽署多年度長期供應協議(Long-Term Agreement,LTA)。大型客戶可藉由採購承諾鎖定產能與相對穩定的價格,原廠也能據此安排製程轉換、設備投資與產品研發。未簽署長約或臨時追加採購的客戶,則可能面臨更高報價與較長交期。 HBM 採用較大的晶粒、更多堆疊層數及複雜封裝流程,每單位位元消耗的晶圓產能高於一般 DRAM。當供應商提高 HBM 產能配置,伺服器 RDIMM、PC DRAM 與行動記憶體可取得的晶圓資源也會受到壓縮。新一代 AI 平台又持續提高單顆加速器的記憶體容量,使整體位元供給難以快速追上需求。根據 TrendForce 最新研究,2026 年第三季伺服器 DRAM 合約價預估將季增 13%~18%,2027 年 RDIMM 位元供給則僅年增約 15%~20%,增幅可能落後伺服器 CPU 出貨成長。伺服器 DRAM 合約價可能持續逐季上漲至 2027 年下半年,但漲幅將逐步收斂。 供應商正透過擴大資本支出回應 AI 與高階記憶體需求。SK 海力士的 DRAM 資本支出近年明顯增加,顯示業者正提高對記憶體產能與製程升級的投入。不過,從資本支出增加到形成實際位元供給,仍須經過設備進駐、製程轉換、產品驗證及良率提升,因此短期內難以完全解除 HBM 與伺服器 DRAM 的供應壓力。 Read More at Datatrack DRAM 與 NAND Flash 供需可能在 2027 年下半年分化 長約對不同記憶體產品的影響並不完全相同,最新 NAND Flash 研究顯示,2026 年 NAND Flash 供需位元差距約為負 4%~5%,市場仍處於供不應求。但隨製程升級增加位元產出、新產能陸續開出,加上智慧手機與筆電需求偏弱,NAND Flash 供需差距可能於 2027 年下半年轉為正值。相較之下,HBM 與伺服器 DRAM 受到晶圓及先進封裝產能限制,供應壓力可能延續更久,長期供應協議對其價格與供給的支撐也更明顯。 長約提高供應能見度,執行仍取決於需求與基礎設施 長期供應協議有助於原廠安排產能與投資,但也可能加深客戶與產能集中風險。當更多先進產能預先分配給少數大型 AI 客戶,中小型伺服器廠與消費電子業者取得供應的難度可能上升。若 AI 資本支出低於預期,採購數量、價格與交貨時程也可能重新協商。 合作能否落實,仍取決於 HBM4、2 奈米以下製程與先進封裝的客戶驗證及量產良率,以及資料中心所需的電力、土地、冷卻、網路與融資能否同步到位。韓國此次合作顯示,全球記憶體產業的競爭重心正轉向多年度產能與技術合作。未來除了現貨價與季度合約價,也需要觀察 HBM 產能分配、LTA 覆蓋率、AI 客戶資本支出及新增供給進度。