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關稅通膨降溫，聯準會升息步伐生變

過去這段時間，市場的主要焦慮並非聯準會何時降息，而是關稅轉嫁效應會不會逼得央行重新啟動升息。這種擔憂在今年上半年隨著關稅成本層層滲入終端物價、原物料價格走揚而不斷發酵。如今，最新公布的美國7月消費者物價報告顯示，整體與核心通膨年增率雙雙較前月回落，核心通膨增速也回落至與今年1、2月相當的低點，市場關注焦點也隨之從「Fed會不會再升息」轉向「這次暫停能撐多久」，這樣的轉折正是當下最值得留意的結構性訊號。 推動這波降溫的主要力道，是能源價格壓力持續緩解，加上市場普遍認為關稅成本轉嫁至終端消費的效應多已反映在既有物價數據中，而7月實質平均時薪較去年同期出現小幅下滑，也讓消費動能跟著降溫，進一步削弱了鷹派升息的立論基礎。不過，這波降溫的訊號並不算全面：電腦軟體與周邊配件價格年增逾兩成、創下歷史新高，反映的正是AI資料中心搶購記憶體晶片所帶動的上游成本壓力，顯示科技相關商品仍是尚未被關稅緩和效應覆蓋的例外角落。聯準會內部對此也出現分歧，上月會議已有官員主張升息，而9月決策時點又恰好貼近年底期中選舉的敏感期，使政策節奏更趨保守，市場對於通膨風險是否真正解除，看法依然分歧。 展望未來一到三個月，聯準會9月按兵不動仍是市場主流預期，升息押注較數據公布前略有降溫，但降幅不算大，多數交易員仍為政策路徑保留小幅上修的空間；若未來半年至一年勞動市場持續走弱、消費動能維持疲軟，鴿派聲量有望進一步壯大，為明年開啟政策轉向的討論空間鋪路。但這絕非解除警報的訊號：美國近期靠動用石油庫存來緩解油價上漲壓力的做法難以長期維持，一旦油價重新走高，能源通膨可能在下半年再度加速，讓鷹派敘事隨時可能重新占上風。

美國維持附息國債發行規模，「T-bill and chill」加深短債依賴與再融資風險

美國政府融資需求持續上升，但財政部仍選擇暫緩擴大中長天期國債供給。美國財政部於 2026 年 8 月 5 日公布季度再融資計畫，表示至少未來幾個季度將維持名目附息國債與浮動利率票據（Floating Rate Notes，FRNs）的拍賣規模不變，額外資金需求則主要透過一年內到期的短期國庫券（Treasury bills，T-bills）補足。 「T-bill and chill」是市場交易員對這套發債安排的稱呼，並非財政部正式政策名稱。在附息證券拍賣規模暫時固定的情況下，更多邊際融資需求轉由 T-bills 承擔，美國仍持續依既定規模發行中長天期國債。 截至 2026 年 8 月 5 日，美國總公共債務約為 39.83 兆美元，其中公眾持有債務約為 32.10 兆美元，距離 40 兆美元僅一步之遙。短債融資有助於降低當前對長端市場的衝擊，卻也縮短債務期限，使政府必須更頻繁地展期，並讓利息成本更快受到聯準會政策與貨幣市場變化影響。 借款需求上升，新增資金更多由短期國庫券承擔 財政部本次維持不變的發行指引涵蓋 2 年期至 30 年期名目附息國債，以及 2 年期 FRN。8 月季度再融資操作合計發行 1,250 億美元，包括 580 億美元 3 年期國債、420 億美元 10 年期國債及 250 億美元 30 年期國債。扣除約 963 億美元即將到期、由民間持有的債務後，預計淨籌集約 287 億美元新資金。 但季度再融資只占整體借款的一部分，財政部預估 2026 年 7 月至 9 月需向民間淨借入 7,390 億美元，較 5 月預估增加 680 億美元，主要反映預期淨現金流入減少；10 月至 12 月的借款需求則估計為 6,280 億美元。財政部提供給借款諮詢委員會的試算顯示，在名目附息國債、FRN 與抗通膨債券（Treasury Inflation-Protected Securities，TIPS）拍賣規模不變的情況下，T-bills 將承擔相當比例的新增融資需求。 期間 民間持有可交易債務淨借款需求 非國庫券可交易證券淨發行 假設債券買回 隱含 T-bills 融資 2026 年 7～9 月 7,390 億美元 3,750 億美元 450 億美元 4,090 億美元 2026 年 10～12 月 6,280 億美元 3,610 億美元 500 億美元 3,170 億美元 註：非國庫券可交易證券包括名目附息國債、FRN 與 TIPS。T-bills 融資是財政部依現行拍賣規模推算的隱含變化，並非已公布的固定發行目標。 短債需求強勁，暫時緩解長端供給壓力 財政部優先使用 T-bills，首先反映長端融資成本與市場承受能力。季度再融資會議前，美國公債殖利率已因能源價格、通膨疑慮與聯準會政策重新定價而明顯上升。財政部借款諮詢委員會（Treasury Borrowing Advisory Committee，TBAC）指出，10 年期與 2 年期殖利率分別升至約 4.6% 與 4.2%，市場也提高了未來升息的可能性。 Read More at Datatrack 在長端殖利率偏高時擴大 10 年期或 30 年期國債供給，可能要求更高殖利率才能吸引足夠買盤，並透過美債定價基準推高房貸、公司債與其他長期融資成本。相較之下，T-bills 到期時間短、流動性高，主要由貨幣市場基金、銀行與企業現金管理部門持有，新增供給較容易由短期資金市場吸收。 T-bills 也具有較高的現金管理彈性。財政部可以依照稅收流入、政府支出、債務到期與現金餘額，頻繁調整不同期限的拍賣規模。例如，財政部預計 9 月因企業稅與非預扣稅款流入而縮減部分短債供給，10 月再因季節性支出增加而擴大發行。 T-bills 占比升至 22.2%，再融資與利率重定價風險增加 財政部簡報顯示，截至 2026 年 7 月 31 日，T-bills 約占未償可交易國債的 22.2%，高於 TBAC 在 2020 年提出的 15% 至 20% 中長期建議區間上緣。這項比率的分母包括 T-bills、名目附息票據與債券、TIPS 及 FRNs，與包含政府內部持有債務、接近 40 兆美元的總公共債務並非相同口徑。 短債占比超過 20% 並不代表美國立即面臨流動性或違約危機。隨著貨幣市場基金規模擴大、聯準會增加國庫券持有，以及市場對高流動性資產的需求上升，短債市場仍有能力吸收新增供給。真正需要關注的是債務期限縮短後，政府必須更頻繁地發行新券償還到期本金。 20 年期或 30 年期固定利率國債可以長時間鎖定融資成本，T-bills 最長僅一年，利息成本會更快按照市場條件重新定價。若聯準會升息或短期資金成本提高，新發 T-bills 殖利率將迅速上升；若聯準會降息，融資成本也能較快下降。因此，「T-bill and chill」提高了財政部的發債彈性，代價則是更高的展期頻率與利息支出波動。 Read More at Datatrack 此外，若貨幣市場基金資金流向、銀行準備金或聯準會資產負債表政策改變，財政部可能必須提供更高殖利率，才能維持短債拍賣需求。這項策略降低了當前的長端供給壓力，卻將更多風險轉移至短端利率與貨幣市場流動性。 發行措辭轉為「調整」，2027 年可能增加附息國債 財政部此次維持至少未來幾個季度不調整名目附息國債與 FRN 拍賣規模的指引，但對未來發行安排的用詞有所改變。5 月季度聲明使用的是評估未來可能「增加」拍賣規模，8 月則改為較中性的「調整」。 「調整」可涵蓋增加、減少或重新配置不同期限，比「增加」保留更多政策彈性，但不代表財政部已決定改變長債發行。較合理的解讀是，財政部正在降低前瞻指引的約束，為 2027 財年可能出現的發債變化預留空間。 財政部會議紀錄顯示，現行拍賣規模足以支應 2026 財年剩餘期間。不過若採用一級交易商對民間持有可交易債務淨借款需求的中位數預測，並假設目前的附息證券拍賣規模與民間持有 T-bills 供給不變，2027 至 2028 財年的累計融資缺口可能達約 1.45 兆美元。 TBAC 因此認為，財政部可能需要在 2027 財年提高附息國債發行規模，並應在實際調整前更新前瞻指引，讓市場有時間吸收新增供給。市場預期，若未來確實需要增加發行，財政部可能先調整 2 年期、3 年期或 5 年期等殖利率曲線較短端，以降低對長端期限溢價的直接衝擊，但官方目前尚未公布具體期限與幅度。 短債策略延後長債壓力，卻未降低融資總需求 「T-bill and chill」利用短期資金需求吸收新增借款，避免在長端殖利率偏高時突然擴大長債供給，也讓財政部更容易因應稅收與支出的季節性波動。但這項策略處理的是發債期限與時點，並未降低財政赤字，也沒有改變政府最終必須籌集的資金總額。 若借款需求持續擴大，而附息證券拍賣規模長期不變，T-bills 占比仍將上升。另一方面，若財政部最終需要填補 2027 年後的融資缺口，延後調整可能使未來增加附息國債供給的幅度更大、節奏更集中，進而放大債券市場的供給壓力。 美國目前的短債依賴是一項期限風險交換：以更高的再融資頻率與短端利率敏感度，換取較低的當前長端供給壓力。這項策略能否延續，將取決於 T-bills 需求是否保持強勁、聯準會政策利率能否下降，以及財政赤字能否逐步收斂。下一次季度再融資公告預計於 2026 年 11 月 4 日公布，屆時市場將重新檢視短債占比與 2027 財年的附息國債調整訊號。

南韓三年半來首次升息，AI 晶片繁榮與家庭債務共同推動貨幣緊縮

南韓央行於 2026 年 7 月 16 日將基準利率調升一碼，由 2.50% 升至 2.75%，為 2023 年 1 月以來首次升息，七名金融貨幣委員一致支持這項決定。央行表示，出口與投資帶動經濟成長轉強，通膨可能在一段時間內高於 2% 目標，首都圈房價、家庭債務與匯率波動等金融穩定風險也持續升高，因此仍有必要維持進一步升息的政策方向。 這次政策轉向的特殊之處，在於 AI 晶片繁榮同時提高了南韓經濟承受升息的能力，也增加了需求面通膨與金融失衡風險。半導體出口、企業獲利與設備投資快速成長，降低高利率拖累整體景氣的疑慮；家庭貸款與房價同步升溫，則使央行難以繼續維持寬鬆環境。 指標 最新數據 政策意義 基準利率 2.75% 7 月 16 日升息一碼 2026 年第二季實質 GDP 初值 季增 0.6%、年增 3.7% 景氣維持擴張 2026 年 7 月 CPI 年增 2.8% 低於 6 月，但仍高於目標 2026 年 7 月核心 CPI 年增 2.6% 國內價格壓力仍具黏著性 2026 年 7 月半導體出口初值 410.1 億美元、年增約 179% AI 與記憶體需求支撐出口 2026 年第一季末家庭信用餘額 1,993.1 兆韓元 債務存量接近 2,000 兆韓元 2026 年 6 月經常帳初值 順差 497.3 億美元 外部收支緩衝擴大 資料截至 2026 年 8 月 6 日；GDP、出口與經常帳為初步統計，後續仍可能修正。 Read More at Datatrack 四次降息後政策轉向，經濟成長與金融風險同時支持升息 南韓央行自 2024 年 10 月至 2025 年 5 月共降息四次，將基準利率由 3.50% 降至 2.50%，之後維持超過一年。2026 年 7 月升息代表政策重心由支撐景氣轉向控制通膨與金融失衡，央行也未將此次行動定位為一次性調整。 央行通常需要在抑制通膨與維持成長之間取捨，但南韓目前的政策矛盾相對較小。第二季實質 GDP 季增 0.6%、年增 3.7%，實質國內總所得季增 3.6%，顯示出口價格與貿易條件改善正推高國內所得。央行認為，半導體景氣的效益正由出口與企業獲利逐步傳導至投資、所得及消費，使需求面通膨壓力可能進一步擴大。 晶片出口強化外部收支，也增加經濟對 AI 週期的敏感度 全球 AI 基礎設施投資持續帶動南韓記憶體與電腦產品出口。2026 年 7 月出口額達 988.9 億美元，年增 62.8%；其中半導體出口達 410.1 億美元，年增約 179%，出口額約為去年同期的 2.8 倍。電腦出口亦受企業級儲存需求支撐而大幅成長，單月貿易順差達 303.2 億美元。 6 月經常帳順差則擴大至 497.3 億美元，創下單月新高。龐大的出口與經常帳盈餘有助於降低外部融資需求，並為韓元與能源進口成本提供緩衝，也讓央行有更多空間處理國內通膨及資產市場風險。 不過，出口成長高度集中於半導體，也使南韓景氣更加依賴全球 AI 資本支出與記憶體價格。晶片需求持續強勁時，企業所得與投資可向內需擴散；若資料中心投資放緩，出口、所得與設備投資也可能同步降溫。 整體通膨回落，核心通膨仍未解除追加升息壓力 央行作出升息決定時，6 月 CPI 年增率為 3.2%，核心 CPI 年增率為 2.5%。石油與農產品價格推升成本壓力，韓元先前走弱也提高進口價格；央行同時擔心半導體繁榮帶來的所得與消費改善，將通膨由成本端進一步擴散至需求端。 最新數據顯示，7 月 CPI 年增率降至 2.8%，月減 0.2%，主要受到石油產品價格下跌與燃料價格措施影響。然而，剔除食品與能源的核心 CPI 由 2.5% 升至 2.6%，為 2023 年 12 月以來最高，顯示服務與國內需求相關的價格壓力仍具黏著性。 因此，單月整體通膨降溫只能降低連續升息的迫切性，尚不足以改變緊縮方向。8 月 4 日公布的會議紀錄顯示，部分委員認為一次升息可能不足以使通膨回到目標，後續仍應依成長、通膨與金融風險變化考慮預防性行動。 家庭負債比率改善，債務存量與房價風險仍在增加 南韓家庭負債占 GDP 比率在 2026 年第一季降至 85.3%，較前一季下降 2.9 個百分點，但改善主要來自名目 GDP 快速擴張。同期家庭信用餘額仍增加 14 兆韓元，達 1,993.1 兆韓元，其中家庭貸款增加 12.9 兆韓元至 1,865.8 兆韓元。負債比率下降並不代表家庭正在大幅償還本金。進入第二季後，住宅相關貸款及其他家庭貸款均明顯增加，首爾與周邊地區房價漲幅也持續擴大。央行指出，近期金融機構家庭貸款每月增加約 8～9 兆韓元，反映購屋及其他借款需求仍然強勁。 家庭債務因此形成雙向政策壓力。提高利率有助於抑制新增貸款、房價與槓桿投資，但也會增加既有房貸及信用貸款借款人的利息負擔，壓縮家庭消費。央行雖有理由繼續緊縮，升息速度仍須避免造成債務負擔突然惡化。 追加升息方向明確，時點取決於通膨、房市與晶片景氣 南韓央行下一次利率會議將於 8 月 27 日舉行。7 月整體通膨回落，使央行可以等待更多數據；核心通膨升高、家庭貸款與首都圈房價加速，以及半導體景氣向內需傳導，則支持保留連續升息的可能性。 後續政策可從四項指標判斷：核心與服務通膨是否回落、首都圈房價及家庭貸款增速、國際油價與韓元匯率，以及半導體出口能否延續。若核心通膨、房價、貸款或韓元貶值壓力再度升高，央行提前升息的機率將增加；若晶片出口與內需明顯降溫，升息間隔則可能拉長。南韓央行已表示，未來將依最新數據決定追加升息的時機與幅度，不會預先承諾固定路徑。 此次升息顯示，南韓央行正利用 AI 晶片景氣強勁的時間窗口，提前處理通膨、房價與家庭槓桿問題。晶片繁榮讓南韓具備承受較高利率的能力，但經濟成長與所得也更集中於單一產業週期。後續關鍵將是半導體收益能否轉化為較廣泛的所得與內需成長，同時避免資金持續流向房地產與槓桿投資。

巴西名目財政赤字逼近 GDP 一成，高利率與債務利息形成自我強化循環

巴西財政壓力在 2026 年上半年進一步升高。巴西中央銀行最新資料顯示，截至 6 月的過去 12 個月，合併公共部門名目財政赤字達 1.318 兆雷亞爾，占國內生產毛額（GDP）的 9.99%，高於截至 5 月的 9.62%，也較 2025 年 6 月的 7.3% 明顯擴大。這是 2021 年 4 月以來最高水準，已接近新冠疫情期間因緊急支出而出現的雙位數赤字。 不過，接近 GDP 一成的赤字並不代表巴西政府當期支出比收入多出相當於 GDP 的 10%。名目赤字包含扣除利息前的初級收支，以及政府債務產生的名目利息。截至 6 月的過去 12 個月，利息支出占 GDP 的 8.80%，初級赤字僅占 1.19%，意味約 88% 的名目赤字來自利息成本。因此巴西當前最突出的財政問題，是龐大債務存量在高利率環境下產生的融資負擔。 近九成名目赤字來自利息，財政缺口不能全部歸因於新增支出 巴西央行統計的合併公共部門涵蓋中央政府、州與地方政府，以及國營企業。截至 2026 年 6 月的過去 12 個月，合併公共部門初級赤字為 1,572 億雷亞爾，占 GDP 的 1.19%。同期應計名目利息達 1.161 兆雷亞爾，占 GDP 的 8.80%，兩者合計形成 1.318 兆雷亞爾的名目赤字。 財政指標 最新數據 代表意義 過去 12 個月名目赤字 1.318 兆雷亞爾，占 GDP 9.99% 包含初級收支與債務利息 過去 12 個月初級赤字 1,572 億雷亞爾，占 GDP 1.19% 反映扣除利息前的政府收支 過去 12 個月應計名目利息 1.161 兆雷亞爾，占 GDP 8.80% 為名目赤字的主要來源 2026 年 6 月單月名目赤字 1,660 億雷亞爾 初級赤字與利息支出合計 2026 年 6 月政府總債務 10.8 兆雷亞爾，占 GDP 81.9% 衡量政府整體債務負擔的重要指標 2026 年 6 月公共部門淨債務 9.0 兆雷亞爾，占 GDP 68.5% 扣除部分公共部門資產後的債務 註：上述赤字採巴西央行的合併公共部門「線下法」口徑。巴西國庫署依「線上法」統計的中央政府 6 月初級赤字為 482 億雷亞爾；巴西央行統計的合併公共部門初級赤字則為 553 億雷亞爾。兩者的涵蓋範圍與統計方法均不同，不宜直接以差額比較。 單看 6 月，合併公共部門應計名目利息便達 1,107 億雷亞爾，較 2025 年同期的 610 億雷亞爾大幅增加。同期初級赤字為 553 億雷亞爾，使當月名目赤字擴大至 1,660 億雷亞爾。除了利率維持高檔，央行外匯交換操作由 2025 年 6 月獲利 209 億雷亞爾，轉為 2026 年 6 月虧損 93 億雷亞爾，也放大了當月利息支出。 債務結構使政策利率快速傳導至政府融資成本 巴西央行自 2026 年 3 月啟動降息，並於 8 月 5 日連續第四次將 Selic 基準利率下調 0.25 個百分點，由 14.25% 降至 14.00%。然而，14.00% 仍屬高利率水準，而且政策利率下降不會立即等比例反映在整體利息支出，政府債務的重定價與到期再融資均具有時間差。 高利率對財政的影響，與巴西聯邦公共債務的結構密切相關。截至 6 月，聯邦公共債務規模為 9.268 兆雷亞爾，其中 49.32% 採浮動利率計價，主要會隨 Selic 調整。25.90% 與物價指數連動，固定利率債券則占 21.04%。當利率與通膨維持高檔，政府既有債務的計息成本也會隨之增加。 此外，約 20.1% 的聯邦公共債務將在未來 12 個月內到期，對應約 1.86 兆雷亞爾的償付需求。在國內聯邦公債一年內到期的部位中，浮動利率債券占 40.4%。政府可以動用流動性準備償還部分債務，也可發行新債進行再融資。若新債仍須提供較高殖利率，昂貴的資金成本便會逐步反映至整體債務存量。 這項壓力已反映在國庫署公布的債務成本，截至 6 月的過去 12 個月，聯邦公共債務平均成本由 5 月的 12.31% 升至 12.68%，國內聯邦公債存量平均成本則由 13.09% 升至 13.19%。同期國內聯邦公債透過公開發行的平均成本為 14.20%，高於既有國內公債存量成本，顯示新增融資仍可能在一段時間內推高政府整體利息負擔。 利息累積速度超過經濟成長對債務比率的稀釋效果 巴西政府總債務在 6 月升至 10.8 兆雷亞爾，占 GDP 的 81.9%，較 5 月增加 0.9 個百分點。單月應計利息使債務比率增加 0.8 個百分點，淨發債再推升 0.6 個百分點；名目 GDP 成長則使比率下降 0.5 個百分點，但仍不足以抵銷前兩項因素。 若觀察 2026 年前 6 個月，政府總債務占 GDP 比率已累計上升 3.3 個百分點。其中，應計利息推升比率 4.9 個百分點，淨發債增加 1.3 個百分點。同期名目 GDP 成長雖使比率下降 2.7 個百分點，匯率變動也略有抵銷效果，整體債務負擔仍持續上升。這顯示巴西經濟成長可以擴大債務比率的分母，卻尚未追上利息累積與新增發債的速度。 聯邦公共債務與政府總債務並非相同指標，聯邦公共債務主要反映巴西國庫在市場上的國內外債務，6 月規模為 9.268 兆雷亞爾；政府總債務則涵蓋聯邦政府、社會保障體系、州與地方政府，規模為 10.8 兆雷亞爾。兩項指標均顯示債務持續增加，但因涵蓋範圍不同，不應直接混用。 財政疑慮、風險溢價與高利率形成自我強化機制 巴西目前的財政困境是財政政策、金融市場與貨幣政策彼此影響的結果。當政府支出增加、初級赤字延續，或財政目標的可信度下降時，投資人可能擔心政府債務無法在中期內穩定，因而要求更高的公債殖利率。財政風險溢價上升也可能使雷亞爾承受貶值壓力，推高進口成本與通膨預期。 通膨預期偏高後，央行便難以快速降息。高 Selic 利率與較高的市場殖利率又會增加浮動利率債務的成本，並提高新債發行與到期債務再融資的價格，使名目赤字與債務存量繼續上升。債務增加再度強化市場對財政前景的疑慮，形成「財政風險升高、利率維持高檔、利息支出增加、債務繼續上升」的自我強化循環。 巴西央行在貨幣政策溝通中也持續強調，財政政策除了短期刺激總需求，也會透過債務可持續性預期影響殖利率曲線的期限溢價。若財政紀律減弱、指定用途信貸增加，或市場對債務穩定產生疑慮，可能推高經濟的中性利率，降低貨幣政策控制通膨的效率。 經濟保持韌性，但成長無法取代財政調整 巴西 2026 年第 1 季 GDP 經季節調整後季增 1.1%，年增 1.8%，總規模達 3.3 兆雷亞爾。農業季增 2.0%，工業與服務業分別成長 1.0% 與 0.5%；家庭消費與固定資本形成則分別季增 1.0% 與 3.5%。巴西財政部在 7 月維持 2026 年全年 GDP 成長預測為 2.3%。 Read More at Datatrack 經濟成長有助於增加稅收與名目 GDP，降低債務占 GDP 比率，但無法自動解決財政問題。當政府債務的有效利率高於名目 GDP 成長率，且初級收支未形成足以抵銷部分利息負擔的盈餘時，債務比率仍會面臨上升壓力。 巴西財政部同時將 2026 年消費者物價指數（IPCA）預測由 4.5% 上調至 5.1%。通膨預估偏高，意味央行即使已開始降息，也難以快速將政策利率降回較低水準。若政府為支撐經濟而進一步擴大補貼、優惠融資或減稅，短期可以緩和高利率對企業與家庭的衝擊，卻也可能增加需求、降低財政收斂速度，並限制後續降息空間。 初級收支能否改善將決定債務循環何時反轉 巴西央行 8 月再度降息，將逐步減輕浮動利率債務與新增融資成本，但債務重定價具有時間差，政府平均融資成本短期內仍可能維持高檔。後續關鍵在於初級收支能否改善，以及政府能否透過控制支出增速與提高財政目標可信度，降低市場要求的風險溢價。 若財政調整、通膨控制與市場信心同步改善，央行將有較大空間持續降息，債務成本也可逐步下降。反之，利息累積仍可能使名目赤字與債務比率維持高檔。巴西能否走出高利率、高利息與高債務的循環，最終仍取決於初級收支能否轉向足以穩定債務的水準。

美國擬投入 8.74 億美元強化 AI 運算供應鏈，光子、記憶體與先進封裝成晶片競爭下一站

美國半導體政策正由擴充本土晶圓製造能力，進一步延伸至 AI 運算系統的資料傳輸、記憶體存取、先進封裝、材料與供應鏈安全。美國商務部於 2026 年 7 月 29 日宣布，已與 7 家企業簽署意向書，擬依據《晶片與科學法案》提供合計最高 8.74 億美元的聯邦獎勵，加速下一代運算與人工智慧所需的半導體研發。 目前這批資金仍處於意向書階段，7 家企業須通過商務部的盡職調查與正式審核，才能簽署最終協議，實際核定與撥付金額也可能低於所列上限。商務部並將取得各企業的少數、非控制性股權，使這批計畫不同於傳統的單向補助。 前三大計畫取得近八成資金，政策直接對準 AI 系統瓶頸 7 項計畫涵蓋整合光子、AI 記憶體、先進封裝、新型運算架構、介電材料、供應鏈驗證與光互連元件。其中，GlobalFoundries、Kepler Computing Inc.（以下簡稱 Kepler）與 Multibeam Corporation 三家公司合計擬獲得 6.85 億美元，占總金額約 78.4%，顯示政策資源主要集中於資料傳輸、記憶體存取與晶片整合三項 AI 運算瓶頸。 企業 擬議獎勵上限 主要研發方向 預期解決的問題 GlobalFoundries 3 億美元 矽光子、近封裝光學與共同封裝光學 提高 AI 晶片互連頻寬並降低資料傳輸功耗 Kepler Computing Inc. 2.45 億美元 結合 3D 整合與鐵電技術的新型 AI 記憶體 改善記憶體頻寬、存取效能與能源效率 Multibeam 1.4 億美元 多晶片組裝、堆疊與數千條導線互連技術 提升 Chiplet 與異質整合能力 Extropic 7,500 萬美元 熱力學取樣單元 以較低能耗處理機率運算、模擬與最佳化 Thintronics 5,000 萬美元 超低損耗層間介電材料 降低高速互連與先進封裝的訊號損失 OBSIDIA Semiconductors 3,400 萬美元 非侵入式元件驗證技術 辨識偽造或遭惡意修改的電子元件 Aeluma 3,000 萬美元 大尺寸、無磷化銦基板技術 支援光偵測器、雷射元件與 AI 光互連 註：上述金額均為意向書所列的最高擬議金額，並非最終核定或已撥付金額。 矽光子與光互連成為最大單一投資方向 GlobalFoundries 擬獲得最高 3 億美元，為本次規模最大的單一計畫。美國商務部希望透過這筆資金，將美國近封裝光學（Near-Packaged Optics，NPO）與共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）的研發進度提前 2 至 3 年。 傳統 AI 伺服器主要透過電訊號在處理器、記憶體與交換器之間傳送資料，但隨著傳輸距離、頻寬與運算叢集規模上升，銅互連面臨訊號衰減、功耗及散熱壓力。矽光子則利用光訊號傳輸資料，並將光學元件配置在運算晶片附近，可縮短電訊號路徑，提高頻寬密度與能源效率。 GlobalFoundries 的計畫涵蓋次世代矽光子晶圓、新型光學材料、3D 混合鍵合與先進封裝，相關研發將在紐約州 Malta 與佛蒙特州 Burlington 的園區進行。公司表示依另一項協議，商務部預計取得約 1% 股權，但實際持股安排與獎勵內容仍須等待最終協議確認。 光互連因此已從單純的通訊零組件議題，轉為影響 AI 資料中心運算密度、散熱與電力成本的核心技術。當資料搬運消耗的能源持續增加，即使處理器算力提升，整體系統效能仍可能受到互連頻寬與功耗限制。 記憶體與先進封裝決定算力能否充分利用 第二大計畫由 Kepler 取得，擬議獎勵金額最高 2.45 億美元。該公司將運用 3D 整合與鐵電技術，開發新型高效能 AI 記憶體。大型 AI 模型的運算需求快速增加，但系統效能並不只取決於 GPU 或其他加速器的理論算力。若記憶體容量、頻寬及資料存取速度未能同步提升，處理器便可能因等待資料而無法充分運作，形成所謂的「記憶體牆」。美國政府因此希望在既有高頻寬記憶體之外，培育新的材料與架構路線，降低資料搬運造成的時間與能源成本。 Multibeam 則擬獲得最高 1.4 億美元，用於開發多晶片組裝、堆疊及高密度導線互連技術。隨著先進製程成本持續提高，AI 處理器愈來愈依賴 Chiplet 與異質整合，將運算、記憶體、通訊與輸入輸出功能分開製造，再透過先進封裝組成完整系統。封裝的互連密度、製程良率與散熱能力，也將直接影響產品效能及量產成本。 材料、新型運算與供應鏈驗證補足上游缺口 其餘四項計畫分別補足材料、光學元件、新型運算與供應鏈安全。Thintronics 將開發超低損耗層間介電材料，以降低高速互連與先進封裝中的訊號損失；Aeluma 將研發大尺寸、無磷化銦基板技術，支援光偵測器與雷射元件製造。 Extropic 擬利用自然熱波動開發熱力學取樣單元，希望以較低功耗完成 AI、模擬與最佳化任務。OBSIDIA Semiconductors 則將研發非侵入式元件驗證技術，用來辨識偽造或遭惡意修改的電子元件。隨著 AI 晶片進入資料中心、國防與關鍵基礎設施，元件來源、製造履歷與真實性也逐漸成為供應鏈安全的一部分。 《晶片法案》由建廠補貼轉向關鍵技術投資 《晶片與科學法案》初期的政策重點，是透過補貼、貸款與稅收抵免吸引企業赴美興建或擴建晶圓廠。其中約 390 億美元用於製造設施與設備獎勵，另有約 110 億美元投入半導體研發生態系。此次 8.74 億美元計畫並非主要用來擴充既有晶圓產能，而是支持尚未完全成熟、但可能影響下一代 AI 系統架構的技術，顯示《晶片與科學法案》的執行重點正由製造設施擴張延伸至關鍵研發能力。 政府取得少數、非控制性股權，也使公共資金的角色由單向補助逐步接近策略性投資。若受支持企業成功商業化、估值上升或被收購，政府持股可能為納稅人帶來回報。然而這種模式也提高政策執行的複雜度，政府必須處理持股估值、退出方式與利益衝突，並避免補助審核、產業監管與股東利益相互混淆。 商業化進度將決定政策投資的實際影響 這批計畫多數仍處於研發或早期商業化階段，實際影響將取決於製程良率、成本、系統整合、客戶驗證與量產能力。後續審查也可能調整個別計畫的金額、股權安排或執行條件。 相較於大型晶圓廠建設，8.74 億美元的資金規模有限，但投資方向具有明確政策訊號。當先進處理器的單點效能持續提升，競爭焦點正逐漸移往晶片間通訊、記憶體存取、封裝整合與能源效率。美國希望透過政府資本縮短這些關鍵技術的研發時程，並將光子、記憶體、封裝、材料與驗證能力留在國內。