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日本Q2出口年增飆至17%優於預期，半導體與弱勢日圓成雙引擎

根據最新數據，日本 Q2 2026 出口總額年增率強勢衝上 17.0%，不僅大幅超越前一次觀測值的 14.8%，也擊敗了路透社等市場共識預估的 16.2%。這一波增長創下了近三年來的最快增速，顯示日本出口在逆風中依然保持高度韌性。 拆解出口細項，半導體與運輸設備扮演了絕對的主力。受惠於全球人工智慧（AI）發展熱潮，半導體相關出口年增率暴衝逾六成，成為拉動整體數據的關鍵引擎。同時，汽車等運輸設備在供

日本 5 月出口額達 9.51 兆日元，動能放緩且遠遜市場雙位數預期

核心總覽 2026 年 5 月（Q2 2026）日本出口總額達 9,511,555 百萬日元（約 9.51 兆日元），較前月（2026 年 4 月）的 10.51 兆日元大幅衰退約 9.5%。若與去年同期相比，年增率為 3.8%。值得注意的是，根據外部分析師共識，市場原先樂觀預估受惠於日圓疲軟與晶片熱潮，5 月年增幅可達 16.2%，但官方給定的最新數列顯示，實際動能遠不及預估水準，凸顯整體復甦並

日本 Q2 2026 出口總額達10.5兆日圓，AI需求發威年增幅大幅擊敗預期

核心總覽： 根據最新數據顯示，日本 Q2 2026 出口總額達 10,507,345 百萬日圓，相較於前值 Q1 2026 創歷史新高的 11,003,319 百萬日圓雖略有回落，但在年增率表現上高達 14.8%，以極大差距擊敗市場原先預期的 9.3%。在強勁的海外需求與弱勢日圓加持下，日本出口已連續八個月實現正成長，同時也意外讓貿易收支維持在 3,019 億日圓的順差局面。 關鍵細項： 從細項

日本 Q2 2026 出口年增 14.8% 遠超預期，AI 晶片與弱勢日圓助攻連八紅

核心總覽 日本出口動能持續踩油門。根據最新數據顯示，日本 Q2 2026 出口總額年增率高達 14.8%，不僅超越前一期的 11.7%，更大幅擊敗市場原先預估的 9.3%。這項強勁數據也創下近期最大增幅，並寫下連續八個月正成長的優異紀錄。 關鍵細項 細究本次數據表現，半導體與汽車產業成為兩大推手。其中，半導體製造設備出口額受惠於全球 AI 浪潮，年增率飆升近 42%；而汽車及相關零組件對美國市場的

日本Q1出口額飆破11兆日圓創新高，年增11.7%擊敗市場共識

核心總覽 日本2026年3月（Q1 2026）出口總額衝上 11,003,319 百萬日圓，較前一個月的 9,571,580 百萬日圓大幅躍升。本次出口年增率高達 11.7%，不僅遠勝2月的 4.2%（前值），亦擊敗分析師普遍預期的 11.0% 共識值。整體外銷締造了連七個月正成長的佳績，甚至寫下單月出口額的歷史新高。 關鍵細項 從區域與產業拆解，對外輸出的亮眼表現主要由亞洲市場與科技產品推動。

日本 Q1 2026 出口年增飆至 11.7%，半導體拉貨與科技復甦帶動連七紅

核心總覽： 最新一筆 Q1 2026 日本出口總額年增率達 11.7%，相較前一筆的 4.2% 出現跳躍式攀升，並超越市場共識預期的 11%。此強勁數據不僅顯示外貿動能顯著回溫，更標誌著日本出口連續第七個月維持正成長，帶動整體銷售額創下歷史新高。 關鍵細項： 細部拆解成長來源，半導體與電子零組件表現最為亮眼。受惠於晶片與 IC 強勁拉貨，電機設備出口大增 21.5%，同時半導體製造設備也帶動機械出