日本:電子器件出口金額:累計值 - 積體電路

半導體

2025-02-14

描述

積體電路(IC)包含微處理器(MPU)、記憶體(RAM/ROM)、模擬IC及數位IC等,是現代電子設備的核心元件。該產值變化反映全球半導體產業的動向,與消費電子、電腦、通訊及汽車市場的發展密切相關。

數據由日本電子情報技術產業協會(Japan Electronics and Information Technology Industries Association, JEITA)公布。

指標計算日本出口至國外金額,累計值加總每年一月截至統計月份出口金額數據,可看出數據增長與未來趨勢。

數據每月更新一次。

來源
Japan Electronics and Information Technology Industries Associat
頻率
每月更新
下次更新時間
描述

積體電路(IC)包含微處理器(MPU)、記憶體(RAM/ROM)、模擬IC及數位IC等,是現代電子設備的核心元件。該產值變化反映全球半導體產業的動向,與消費電子、電腦、通訊及汽車市場的發展密切相關。

數據由日本電子情報技術產業協會(Japan Electronics and Information Technology Industries Association, JEITA)公布。

指標計算日本出口至國外金額,累計值加總每年一月截至統計月份出口金額數據,可看出數據增長與未來趨勢。

數據每月更新一次。

來源
Japan Electronics and Information Technology Industries Associat
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