關鍵指標
美國:PPI:非季調
美國:密西根大學消費者信心指數:初值: 異常
美國: ISM 製造業 PMI - 終值 (季調)
美國:消費者物價指數(CPI) (非季調)
COMEX庫存:銀
標普500指數
全球: GDP增長率 - 美國
全球晶圓代工業者營收
DRAM廠晶圓投片量
NAND Flash廠資本支出: 預測
IC Design營收
伺服器出貨量
前十大MLCC供應商資本支出: 預測
LCD面板廠營收
AMOLED產能投入面積: 預測
供應商手機面板出貨
筆電面板出貨(LCD): 預測
手機面板出貨: 加總
筆電面板出貨(LCD)
PV Supply Chain Module Capacity: Forecast
PV Supply Chain Cell Capacity: Forecast
PV Supply Chain Polysilicon Capacity
PV Supply Chain Wafer Capacity
Global PV Demand: Forecast
全球智慧型手機生產數量
品牌筆電出貨量
全球智慧型手機生產數量: 預測
Wearable出貨量
電視整機出貨量 (incl. LCD/OLED/QLED): 加總
中國智慧型手機生產數量
ITU 行動電話用戶數 -- 全球
ITU 網路普及率 -- 全球
ITU 行動電話用戶數 -- 發達國家
電動汽車(Evs)銷售量: 預測
全球汽車銷售量
AR/VR裝置出貨量: 預測
中國:動力電池:裝車量:磷酸鐵鋰電池:當月值
CADA 中國汽車經銷商庫存預警指數(VIA)
Micro/Mini LED(自發光)市場產值
Micro/Mini LED(自發光)市場產值: 預測
LED晶片廠商營收 (外銷+自用): 預測
全球氮化鎵MOCVD設備累積安裝數量
顯示屏LED市場產值: 預測
消費型及其他LED市場產值
2026-07-10
日本 2026-06-01(Q2 2026)的企業物價指數(PPI)報 135.4,較前一期的 134.5 進一步走高,連月攀升並創下近年高點。換算年增率高達 7.1%,不僅顯著超越市場共識預估的 6.8%,亦高於前值的 6.3%,寫下逾三年來最大單月漲幅。這顯示在內外部環境交織下,日本企業端面臨的通膨壓力正快速加劇,超越預期的數據也牽動了市場對貨幣政策的敏感神經。 從關鍵細項來看,輸入性通膨的特
2026-07-08
核心總覽:日本2026年Q2(最新數據為5月份)實質家庭平均支出年減0.4%,雖較前值的年減0.5%微幅收斂,並連續第六個月呈現負成長,但仍大幅擊敗市場原先預估的年減2.5%。整體來看,此次跌幅為本波收縮週期中最溫和的一次;若以經季節性調整後的月增率觀察,更是大幅成長3.7%,創下數個月來最快增速,顯示在通膨與實質薪資疲軟的環境下,民間消費已開始展現出一定的築底與復甦韌性。 關鍵細項:從關鍵細項來
2026-07-03
核心總覽: 日本服務業重拾強勁擴張動能。根據最新數據顯示,日本 2026 年 Q2(2026-06-01)Markit 服務業 PMI 終值由前值 50.0 強勢攀升至 52.2。此數據不僅再度拉開與榮枯線的距離,更一舉擊敗市場初值共識的 51.8。這顯示在歷經 5 月份的短暫停滯後,日本服務業已重啟擴張步伐,並寫下過去 15 個月中高達 14 個月維持擴張的亮眼紀錄。 關鍵細項: 在各細項表現
2026-07-01
核心總覽: 根據 DataTrack 提供的最新數據,日本 Q2 2026 企業物價指數(PPI)強勢攀升至 134.5,較前次觀察值 133.3 大幅增加 1.2 點,續創近年來的新高水準。此一數據延續了近幾個月來的陡升趨勢,並突破了市場原先對通膨升溫幅度的共識預估,顯示日本企業端正面臨極為嚴峻的成本擴張壓力。 關鍵細項: 進一步拆解驅動物價上漲的細項動能,進口原物料價格扮演了最關鍵的推手。根據
核心總覽:2026年第二季(6月)日本東京地區消費者物價指數(CPI)年增率報1.7%,較前值的1.4%顯著反彈,終止了連續多月的降溫趨勢。作為全國物價的領先指標,此次數據表現符合彭博等機構的共識預期,顯示日本整體通膨在經歷短暫回落後再度升溫。 關鍵細項:觀察關鍵細項,扣除生鮮食品的「核心CPI」年增率攀升至1.6%,高於5月的1.3%;而日本央行(BOJ)高度關注的「核心-核心CPI」(扣除生鮮
2026-06-19
核心總覽 日本總務省公布最新數據顯示,2026年5月全國消費者物價指數(CPI)年增率攀升至1.5%,較4月的1.4%微幅上揚,符合市場普遍預期。然而,作為日本央行(BOJ)貨幣政策關鍵參考的「核心CPI」(剔除價格波動大的生鮮食品)則持平於1.4%,連續四個月未能觸及2%的通膨目標。整體而言,最新數據在表面上並未展現出強勁的物價爆發力,但實際上卻隱含了政府政策干預的痕跡。 關鍵細項 從細項拆解
2026-07-06
2026-01-22
2026-01-07
2025-12-26
2025-12-22
2025-12-08
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