台灣與美國的關稅談判取得重大突破， 美國對台灣出口商品的關稅稅率將自原本的 20 % 下調至 15 %， 為截至 2026 年 1 月 13 日最新進展。 此舉使台灣享有與日本、南韓相同的進口待遇， 有助降低對美出口成本， 特別利多半導體與資通訊產品， 兩者合計占台灣對美貿易順差近九成。 消息公布後， 台股於 1 月 13 日早盤跳空開高， 盤中最高達 30,973 點創新高， 台積電股價亦衝上 1,720 元， 改寫歷史紀錄， 成交量占大盤近三成。
本次談判進展主要源於美國推動的貿易重塑策略， 透過關稅作為談判籌碼， 換取盟友擴大對美投資， 以強化國家安全與供應鏈韌性。 美方高度重視先進晶片供應， 在地緣政治風險升溫下， 要求台積電擴大亞利桑那州產能， 規劃新增至少五座晶圓廠， 總投資金額可能超過 1,650 億美元。 台灣方面則歷經多輪磋商， 包括 2025 年 4 月至 7 月的第一階段談判， 行政院經貿談判辦公室指出， 雙方已就關稅調降與供應鏈合作原則達成共識， 並爭取避免疊加關稅及 232 條款相關優惠。
短期內， 該協議預計於 2026 年 1 月底前完成法律審查並正式對外公布， 進一步提振台股表現與出口信心； 中期則有助台灣半導體產業深化美台合作， 但仍須留意新廠投資成本上升及投產時程延後至 2030 年代的挑戰。 對美國而言， 此協議可望帶動先進半導體產能大幅擴張， 加速本土晶片製造， 強化供應鏈安全並滿足 AI 需求， 預計創造數萬個就業機會， 並降低對海外供應的依賴。
整體市場展望仍偏正向。 在 AI 需求持續支撐下， 台灣經濟成長動能有機會優於原先 3.54 % 的預估值， 但傳統產業仍面臨中國低價競爭壓力， 政府政策仍需強化差異化布局； 美國方面， 亦可藉此作為貿易政策成果對外宣示， 鞏固川普政府的政策成效。