關鍵指標
美國:PPI:非季調
美國:密西根大學消費者信心指數:初值: 異常
美國: ISM 製造業 PMI - 終值 (季調)
美國:消費者物價指數(CPI) (非季調)
COMEX庫存:銀
標普500指數
全球: GDP增長率 - 美國
全球晶圓代工業者營收
DRAM廠晶圓投片量
NAND Flash廠資本支出: 預測
IC Design營收
伺服器出貨量
前十大MLCC供應商資本支出: 預測
LCD面板廠營收
AMOLED產能投入面積: 預測
供應商手機面板出貨
筆電面板出貨(LCD): 預測
手機面板出貨: 加總
筆電面板出貨(LCD)
PV Supply Chain Module Capacity: Forecast
PV Supply Chain Cell Capacity: Forecast
PV Supply Chain Polysilicon Capacity
PV Supply Chain Wafer Capacity
Global PV Demand: Forecast
全球智慧型手機生產數量
品牌筆電出貨量
全球智慧型手機生產數量: 預測
Wearable出貨量
電視整機出貨量 (incl. LCD/OLED/QLED): 加總
中國智慧型手機生產數量
ITU 行動電話用戶數 -- 全球
ITU 網路普及率 -- 全球
ITU 行動電話用戶數 -- 發達國家
電動汽車(Evs)銷售量: 預測
全球汽車銷售量
AR/VR裝置出貨量: 預測
中國:動力電池:裝車量:磷酸鐵鋰電池:當月值
CADA 中國汽車經銷商庫存預警指數(VIA)
Micro/Mini LED(自發光)市場產值
Micro/Mini LED(自發光)市場產值: 預測
LED晶片廠商營收 (外銷+自用): 預測
全球氮化鎵MOCVD設備累積安裝數量
顯示屏LED市場產值: 預測
消費型及其他LED市場產值
2026-10-06
最新數據顯示,日本 2026 年第三季(Q3 2026)末的 Markit 服務業 PMI 降至 51.3,較前值 52.5 顯著回落,亦低於市場共識預期的 51.6。儘管擴張步調放緩,該指數仍連續四個月企穩於 50 榮枯線之上,顯示日本服務業在第三季尾聲依舊維持溫和成長的格局,但動能已略見疲態。 拆解關鍵細項,新訂單增速放緩且出口訂單持續大幅下滑,成為拖累整體指數的主因。然而,就業市場逆勢突圍,
2026-10-02
根據最新數據,日本 2026 年 9 月(Q3 2026)東京地區消費者物價指數(CPI)年增率飆升至 2.7%,遠高於前值(8 月)的 1.9%,亦超越市場共識預期的 2.5%。作為全國通膨趨勢的最關鍵領先指標,東京 CPI 展現出強勁的加速跡象,整體物價水準不僅是幾個月來首度重返日本央行(BOJ)設定的 2% 目標之上,也凸顯了內部物價壓力的韌性。 細項數據揭示了通膨壓力的廣泛性。扣除生鮮食品
2026-09-18
核心總覽:日本 Q3 2026(最新觀察日期 2026-08-01)消費者物價指數(CPI)年增率報 1.9%,與前一期(2026-07-01)的 1.9% 持平。儘管外部市場部分預估認為通膨有加速至 1.9% 以上的跡象,但根據最新權威數據顯示,整體通膨走勢暫時穩固在 1.9% 的水準。這反映出儘管面臨多重成本壓力,日本總體物價尚未出現失控式的飆漲,呈現穩定且具黏性的狀態。 關鍵細項:進一步拆
2026-09-16
日本最新公布的2026年8月貿易差額達-1兆1,056億日圓(-1,105,607百萬日圓),較前月的-6,383億日圓大幅擴張,並高於市場共識預期的-1兆526億日圓。這不僅是日本連續第四個月陷入貿易赤字,更創下自今年1月以來的最大逆差紀錄。 深入檢視細項表現,8月份出口年增19.3%,優於市場預期的18.2%,連續12個月保持增長;然而,進口增速更為驚人,年增達28.0%,同樣超出預期的26.
日本最新公布的 Q3 2026 出口總額達 10,048,375 百萬日圓(約 10.05 兆日圓),雖較前值(11.51 兆日圓)有所回落,但年增幅高達 19.3%,一舉擊敗市場共識的 18.2%。此數據不僅確立了日本出口連續 12 個月保持正成長的強勁軌跡,也突顯其海外需求的高度韌性。 觀察 DataTrack 提供的數據與外圍機構拆解,半導體及 IC 晶片強勢領軍,帶動電機設備出口年增高達
最新數據顯示,2026 年第三季(2026-07-31)日本出口總額年增率達 19.3%。儘管數值較前一筆的 23.2% 小幅回落,但仍優於市場普遍預估的 18.2%。出口數據連續多個月維持雙位數的強勁增長,顯示日本在全球供應鏈中的關鍵地位穩固。部分外部市場機構對此月份的數據標記雖有落差,但整體趨勢皆反映日本外貿出口正處於近年來的高峰。 深入拆解出口細項,半導體與電子零組件無疑是最大亮點。受惠於全
2026-07-06
2026-01-22
2026-01-07
2025-12-26
2025-12-22
半導體